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2012年7月鎂光科技以25億美元的超低價(jià)格收購(gòu)日本爾必達(dá)，隨后，鎂光市值從60億美元暴增至360億美元，成為爾必達(dá)破產(chǎn)的最大受益者。這終結(jié)了米國(guó)人和日本人之間長(zhǎng)達(dá)50年的恩怨情仇，美日半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)畫上最終句號(hào)。

月米國(guó)鎂光科技以32億美元，并購(gòu)在韓臺(tái)半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中的失敗者華亞科技臺(tái)灣省南亞科和德國(guó)英飛凌合資。

至此，米國(guó)人在全球內(nèi)存市場(chǎng)成為僅次于韓國(guó)人的存在，全球市場(chǎng)份額從10提升到2530。

在隨后的第二次、第三次全球半導(dǎo)體硅含量提升周期中。

米國(guó)人開始在微處理器、邏輯、模擬芯片等發(fā)力并鞏固全球核心競(jìng)爭(zhēng)力，使得米國(guó)人占據(jù)了全球半導(dǎo)體工業(yè)產(chǎn)值的半壁江山。

最典型的就是英特爾，連續(xù)長(zhǎng)達(dá)30年占據(jù)全球微處理器芯片的90以上的市場(chǎng)份額，持續(xù)通過(guò)科技紅利投入，從，從奔騰1到5等，壟斷全球和筆記本市場(chǎng)。

米國(guó)人充分分享第二、三次全球半導(dǎo)體硅含量提升周期中電腦、筆記本、手機(jī)等快速普及的市場(chǎng)紅利。

縱觀米國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)70年的發(fā)展歷史，獨(dú)立自主的完整的半導(dǎo)體工業(yè)體系和完善的人才培養(yǎng)體系，才是大國(guó)、強(qiáng)國(guó)的發(fā)展之基礎(chǔ)。獨(dú)立自主的完整的半導(dǎo)體工業(yè)體系，就像武俠中老師傅的深厚內(nèi)功，有了深厚內(nèi)功，學(xué)什么都會(huì)很快。

對(duì)于資料了解越多，知道的越深入，龐煖越意識(shí)到。天朝和米國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)的差距，是全方位的差距，而不是僅僅一兩個(gè)環(huán)節(jié)。

自己就算拿到100億美金全款，全部投入半導(dǎo)體行業(yè)，在這種國(guó)家級(jí)的競(jìng)爭(zhēng)面前，只是微不足道。

要知道，天朝的國(guó)家經(jīng)濟(jì)，2016年一年投入在半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的資金就高達(dá)1200億元。

但是，微不足道也可以貢獻(xiàn)自己的一份力量。

米國(guó)完善的人才培養(yǎng)體系，特別是硅谷源源不斷的半導(dǎo)體人才，直到今天仍是米國(guó)半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)最寶貴的資源，科技創(chuàng)新的源泉，科技紅利投入的有效保證。

就像武俠中，再深厚的內(nèi)功，也需要根骨奇佳的徒弟呀。

日本和半導(dǎo)體工業(yè)產(chǎn)值在全球市場(chǎng)占有率中的發(fā)展趨勢(shì)：官產(chǎn)學(xué)三位一體、舉國(guó)體制的國(guó)家力量、產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸。

朝鮮戰(zhàn)爭(zhēng)的爆發(fā)，日本人獲得了米國(guó)的扶持。

從1958年日本北辰電氣晶體管計(jì)算機(jī)，研制64容量的2磁鼓存儲(chǔ)器起，到1988年日本登上全球半導(dǎo)體內(nèi)存市場(chǎng)霸主。

一共經(jīng)歷將近三十年。

日本人向米國(guó)學(xué)習(xí)，在米國(guó)人的扶持下初步建立自己完整的半導(dǎo)體工業(yè)體系，并形成了自身國(guó)家在科技突破上的研發(fā)體系。

1960年起日本形成“官產(chǎn)學(xué)”三位一體的體系，即政府、企業(yè)和大學(xué)聯(lián)合對(duì)集成電路技術(shù)進(jìn)行攻關(guān)。

1960年日本人成功研制了第一塊晶體管集成電路1963年研制型晶體管。特別是1962年米國(guó)人對(duì)日本人開放當(dāng)時(shí)全球半導(dǎo)體工業(yè)最先進(jìn)的平面制造工藝技術(shù)，使得日本人幾乎一夜之間就獲得集成電路的生產(chǎn)制造技術(shù)。

這構(gòu)成了日本半導(dǎo)體工業(yè)體系的雛形，一下子縮短了和天朝人的差距。

在第二次世界大戰(zhàn)美日半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中，日本制定了三步走的戰(zhàn)略：

確定目標(biāo)、追趕、超越。

直到今天，日本人很多舉措為后世許多科技落后國(guó)家實(shí)現(xiàn)科技突破，提供很好的借鑒意義。

第一，探索和思考未來(lái)的演進(jìn)方向，并確立目標(biāo)以及演進(jìn)路徑。

早在1972年日本人就對(duì)當(dāng)時(shí)“計(jì)劃”中提出的“1”進(jìn)行了探索和思考，而當(dāng)時(shí)市場(chǎng)主流還處于1k時(shí)代，這在當(dāng)時(shí)簡(jiǎn)直是無(wú)法想象的。

但是。日本就以此為目標(biāo)，確立了超大規(guī)模集成電路的技術(shù)演進(jìn)路徑，而當(dāng)時(shí)全球主流仍處于晶體管技術(shù)路線中。

1975年日本人以通產(chǎn)省為中心的“下世代電子計(jì)算機(jī)用研究開發(fā)計(jì)劃”構(gòu)想，設(shè)立了官民共同參與的“超大規(guī)模集成電路研究開發(fā)政策委員會(huì)”。

第二，官產(chǎn)學(xué)三位一體，制定國(guó)家項(xiàng)目進(jìn)行重點(diǎn)攻關(guān)。

1976年日本啟動(dòng)研究項(xiàng)目。1976年3月經(jīng)通產(chǎn)省、大藏省等多次協(xié)商，日本政府啟動(dòng)了“制法革新”國(guó)家項(xiàng)目。

由日本政府出資320億日元，日立、、富士通、三菱、東芝五大公司聯(lián)合籌資400億日元。

總計(jì)投入720億日元為基金，由日本電子綜合研究所和計(jì)算機(jī)綜合研究所牽頭，設(shè)立國(guó)家性科研機(jī)構(gòu)技術(shù)研究所。

日本人官產(chǎn)學(xué)三位一體，協(xié)調(diào)發(fā)展，通力合作，齊心協(xié)力，針對(duì)高難度、高風(fēng)險(xiǎn)的研究項(xiàng)目，研究所組織多個(gè)實(shí)驗(yàn)室以會(huì)戰(zhàn)的方式，調(diào)動(dòng)各單位的積極性，發(fā)揮良性競(jìng)爭(zhēng)，各企業(yè)之間技術(shù)共享合作，共同提高量產(chǎn)成功率。

期間申請(qǐng)的實(shí)用新型專利和商業(yè)專利，分別達(dá)到件。

研發(fā)的主要成果包括各型號(hào)電子束曝光設(shè)備，采用紫外線、射線、電子束的各型制版復(fù)印設(shè)備、干式蝕刻設(shè)備等，取得了一系列引人注目的成果。

這為美日半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)，打下了堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)和科研基礎(chǔ)。

第三，舉國(guó)體制，突破產(chǎn)業(yè)鏈上下游，特別是半導(dǎo)體關(guān)鍵生產(chǎn)制造設(shè)備。70年代日本雖然可以生產(chǎn)內(nèi)存芯片。