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之前按照計劃，如果開陽半導體還不能在短時間之內突破0.5微米制程技術，公司會直接采用3D堆疊技術來提升處理器性能。

在2000年之前，微處理器的晶體管數量還沒有達到一定量級，所謂發熱問題都還不算太顯著，再加上RISC指令集的處理器在功耗與發熱方面控制都還比較好，只要不是堆疊層數太多，大不了再提前弄出CPU風扇、水冷這種東西，其實也都還可以跟微處理器更新換代速度。

不過嘛，隨著林本堅加入開陽半導體，帶領團隊迅速攻克0.5微米制程的工藝問題，于是在開陽915處理器項目中，最終還是沒有打算那么早采用3D堆疊，選擇傳統方案，控制風險。

此前開發的相應技術轉為備用，并且還繼續投資進行完善，以備不時之需，萬一哪天的工藝制程技術被卡住，說不定還可以拿這技術出來救火。

采用3D堆疊技術研制微處理器，未來會受到不同堆疊層之間間距太小所導致的散熱難問題困擾，但如果將其用于存儲設備，最難解決的散熱問題便不會存在，基于內存設備工作性質來說，它壓根兒是不會出現高發熱的可能。

在2011年，那時候的全球各大內存設備公司紛紛轉戰3D堆疊技術，迅速推出各種堆疊層數高達三十多四十層的內存芯片出來，在占用同等面積大小情況下，可以十倍于傳統的DDR3的內存容量、讀寫速度。

汪正國重生前，運用3D堆疊技術所制造的3D　NAND內存芯片已經面世，并迅速更新迭代，完全有望直接革掉的命。

至于他今天為什么要把這種好東西公布出來，這倒是沒什么好說，開陽半導體好歹已經把該申請的專利拿到手，此時公布這條技術路線，擺明是要整個行業動蕩起來，擾亂目前已經穩定的技術發展路線，從而渾水摸魚。

反正3D堆疊技術一旦申請專利，就會有公示期，那些頂級科技公司，哪個不是時刻關注著各國專利局的動向，什么新技術一出來，人家都會很快知道。

“就我看來，3D堆疊技術在未來是大有可為，它是21世紀來臨之際，解決摩爾定律失效的最好方案，科學技術發展過程中，從2D轉到更高層次的3D世界，這個過程是必不可少。”

主題演講歷時一小時15分鐘，全程高能五尿點，各種爆料不斷，可謂近幾年最高品質主題演講，ISSCC大會已經很久沒有這種感覺了，此行不虧！

隨著臺上宣布演講結束，倪光南轉身往臺下離去，現場也不知道是誰先帶頭鼓掌，不到兩秒時間，雷鳴般的掌聲響徹全場，就連原本滿是不屑的日本科研人員也得服氣，這演講確實很有水準。

前排的IBM公司幾位大佬互相看看，他們心里滋味確實不好形容，原本是準備來個“借刀殺人，過河拆橋“連環計，但現在看來，似乎這橋的質量太好，他們拆不掉。

“很有趣，開陽半導體的能力非常不錯，怪不得林本堅會到那里去工作，或者這又是下一個英特爾公司，而這位倪光南，作為開陽半導體公司的戈登摩爾，他是一位讓人不得不敬佩的智者。”