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要想把汪正國一時胡謅的質(zhì)子計算機(jī)解釋清楚，這種難度還真不是一般，比起1982年由理查德·費(fèi)曼所提出量子計算機(jī)構(gòu)想，質(zhì)子計算機(jī)應(yīng)該算是更高端的層次。

除非得到三體星科技支持，否則就以現(xiàn)在的人類社會科技來看，別說展開研制，即便是在理論上想要理解過來都是費(fèi)勁，

比如將三維狀態(tài)下的質(zhì)子展開至二維，并且還要無限擴(kuò)大、雕刻、重新回到三維狀態(tài)，這些到底該如何解釋，反正倪光南自己都搞不懂，更不用說深入地解釋這東西。

歸根結(jié)底，鑒于ISSCC大會這些科研學(xué)者的知識結(jié)構(gòu)陳舊，倪光南最終還是放棄用質(zhì)子計算機(jī)這種大忽悠去燒腦，說個簡單一點(diǎn)的方案了事。

質(zhì)子計算機(jī)是把三維的質(zhì)子展開至二維，然后再進(jìn)行電路的雕刻加工，現(xiàn)在倪光南想法則是正好和質(zhì)子計算機(jī)套路相反，他要做的是把二維狀態(tài)的半導(dǎo)體集成電路造成三維結(jié)構(gòu)。

好吧，這樣說是不是還依舊很燒腦，那就來點(diǎn)兒正常人能夠聽懂的。

“我們當(dāng)前的半導(dǎo)體集成電路都是在一塊硅平面上進(jìn)行加工而得來，首先是面積大小受到其它電腦硬件限制，為了強(qiáng)化性能，我們在面積不變的情況下只能縮小單個晶體管體積。”

接著，示意工作人員將角落當(dāng)?shù)男『诎謇^來，這東西在任何時候都少不了。

先是畫出一間單層小平房，之后又在旁邊基于同樣的占地面積畫出一棟高層摩天大樓，兩幅簡筆畫搞定之后，將其推到演講臺最前方，指著旁邊單層平房。

言到：“在半導(dǎo)體制程工藝精度不變的情況下，要在原定微處理器面積大小之內(nèi)集成更多晶體管，我們首先得放棄當(dāng)前這種單一平面內(nèi)建造單層平房的2D加工模式，轉(zhuǎn)而改為建造摩天大樓這樣，再增加第二層、第三層、乃至更多...”

“每多增加一層，相應(yīng)晶體管數(shù)量也能夠?qū)崿F(xiàn)翻倍增長，當(dāng)然，這種設(shè)計需要解決很多問題，比如層與層之間該如何連接，這是個問題，還有對應(yīng)的散熱，這些實(shí)際都需要我們想辦法，但開陽半導(dǎo)體已經(jīng)在此領(lǐng)域有所突破，對于這種新的技術(shù)，我將其稱之為：3D堆疊，大體屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)分類。”

在半導(dǎo)體集成電路的制程工藝難以突破時，轉(zhuǎn)而開發(fā)3D堆疊這種更先進(jìn)的封裝技術(shù)，其實(shí)也能夠?qū)崿F(xiàn)技術(shù)上的巨大飛躍。

那這種東西的可行性高嗎？

別的不用多說，美帝國防部高級研究規(guī)劃局在2005年規(guī)劃發(fā)展文件當(dāng)中，直接把3D堆疊技術(shù)定位成美國未來防衛(wèi)技術(shù)轉(zhuǎn)型的三大基礎(chǔ)技術(shù)之一，這將成為美國八大國防戰(zhàn)略的核心技術(shù)支撐平臺，并且將會產(chǎn)生革命性影響。

所以說，像3D堆疊這種東西，未來注定是不平凡的存在。

現(xiàn)在倪光南總工爆出3D堆疊封裝技術(shù)，實(shí)際這東西在開陽半導(dǎo)體那邊已經(jīng)有了一定的技術(shù)積累，只不過還沒到全面爆發(fā)的時候罷了。